-Ce pad thermique autocollant permet de fixer efficacement tous dissipateurs sur des éléments de petites tailles tel que les chipsets et autres ram de cartes graphique. Grâce à sa structure autocollante à base d'aluminium il remplace la pâte thermique. 

Descriptif :

-Température d’utilisation : de -60 à + 150°C

-Conductivité thermique : >1,40 W/m-K

-Dimension: 44.5mm* 44.5mm